Código de temperatura elevada

Disponível para fabricação sob medida em preto, branco e azul

Código de temperatura elevadaBestfluor® 3575
Dureza75~90
Faixa de temperatura-15°C ~ +350°C
O Bestfluor® 3575 é um selante perfluoroelastômero (FFKM) de baixa compressão e cor preta, concebido para ambientes de processo semicondutor secos e úmidos. Possui excelente resistência química, boas propriedades mecânicas e excelente estabilidade térmica, com baixa perda de peso em plasmas reativos e boa resistência ao ciclo térmico. Não recomendado para ambientes com aminas. Disponibiliza-se como opção pós-limpeza ultra-pura e embalagem limpa.
Área de Aplicação
  • Processos Secos de Semiconductores :Válvulas para tratamento de plasma, equipamentos de gravação, deposição
  • Ultrapure Fluid Systems :Vedações para tubulações que transportam água de alta pureza, oxidantes e solventes orgânicos, ácidos fortes.
  • Vedação a Alta Temperatura  :Anéis de O e juntas projetadas sob medida para uso em temperaturas elevadas e ciclos térmicos em ferramentas de produção de semicondutores
  • Processos úmidos de semicondutores :Selas aplicadas para limpeza, gravação, desprendimento de fotoresistente e entrega de produtos químicos de alta pureza
Características

1. Propriedades físicas fundamentais

  • Cor: Preto; Dureza Shore A: 75; Dureza Shore M: 83
  • Resistência à tração: 16,88 MPa; Aumento na ruptura: 150%
  • Temperatura máxima de serviço contínua: 316°C, exposição a temperaturas mais elevadas por períodos curtos de tempo foi permitida
  • Conjunto de compressão: 25% a 204°C/70h; permanece baixo (45%) mesmo a 300°C

2. Vantagens específicas para semicondutores

  • Baixa perda de peso no plasma reativo, mínima contaminação de partículas
  • Excelente resistência a compostos semicondutores: Piranha, SC-1/SC-2, HF, H₂SO₄, HNO₃, NMP, etc., com inchação extremamente baixa em volume
  • Desempenho estável sob ciclos térmicos para vedação de longa duração

    Formatos aceitos: PDF, DWG, DXF, ZIP, JPG e PNG. Tamanho máximo do arquivo: 10MB.

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