Code de température élevée
Disponible pour la fabrication sur mesure en noir, blanc et bleu
| Code de température élevée | Bestfluor® 3575 | |
| Dureté | 75~90 | |
| Intervalle de température | -15°C ~ +350°C | |
| Bestfluor® 3575 est un perfluorérolyme (FFKM) à faible compression noir, conçu pour les environnements de fabrication des semi-conducteurs secs et humides. Il présente une excellente résistance chimique, de bonnes propriétés mécaniques et une excellente stabilité thermique, avec une faible perte de poids dans les plasmas réactifs et une bonne résistance au cyclage thermique. Il n’est pas recommandé pour les environnements contenant des amines. Des post-processons ultrapurifiés et des emballages propres sont disponibles en option. | ||
Domaine d'application
- Processus à sec pour les semi-conducteurs ：Joints pour le traitement au plasma, équipement d'ébauche, dépôt
- Ultrapure Fluid Systems ：Joints pour les pipelines destinés au transport d’eau haute pureté, d’oxydants et de solvants organiques, ainsi que d’acides forts.
- Séparation à haute température ：O-rings et des joints sur-mesure pour une utilisation à haute température et des cycles thermiques dans les outils de production de semi-conducteurs
- Processus humides pour les semi-conducteurs ：Fils appliqués dans le nettoyage, l'ébauche, le retrait du photo-résist et le transport de produits chimiques de haute pureté
Caractéristiques
1. Caractéristiques physiques clés
- Couleur : Noir ; Durée Shore A : 75 ; Durée Shore M : 83
- Résistance à la traction : 16,88 MPa ; Déformation à la rupture : 150%
- Température de service continue maximale : 316°C, une exposition à des températures plus élevées à court terme a été permise
- Set de compression : 25% à 204 °C/70 h ; reste faible (45%) même à 300 °C
2. Avantages spécifiques aux semi-conducteurs
- Baie perte de poids Dans le plasma réactif, la contamination par les particules est minimale
- Excellent résistance aux composés semi-conducteurs : Piranha, SC-1/SC-2, HF, H₂SO₄, HNO₃, NMP, etc., avec un gonflement volumique extrêmement faible
- Performance stable lors de cycles thermiques pour une étanchéité à long terme
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