
Code de température élevée
Disponible pour la fabrication sur mesure en noir, blanc et bleu
| Code de température élevée | Bestfluor® 3275 | |
| Dureté | 75~90 | |
| Intervalle de température | -15°C ~ +315°C | |
| Bestfluor® 3275 est un sélecteur de fluorure noir à faible compression (FFKM) conçu pour les environnements de processus semi-conducteurs secs et humides. Il présente une excellente résistance chimique, de bonnes propriétés mécaniques et une stabilité thermique exceptionnelle, avec une faible perte de poids dans les plasmas réactifs et une bonne résistance aux cycles thermiques. Il n’est pas recommandé pour les environnements à base d’amines. Des post-processons ultra-pures et des emballages propres sont disponibles en option. | ||
Domaine d'application
- Processus à sec pour les semi-conducteursJoints pour les procédés de plasma, les équipements de dépôt et d'érosion
- Processus humides pour les semi-conducteursJoints pour le nettoyage, l’ébauche chimique, le retrait de la photoresist et le transport de produits chimiques de haute pureté
- Systèmes fluides ultra-puresJoints pour les circuits d'eau haute pureté, les acides forts, les oxydants et les solvants organiques
- Sûreté à haute températureO-rings et joints d’étanchéité sur mesure pour des cycles de température élevés et des cycles thermiques dans les outils semi-conducteurs
Caractéristiques
1. Caractéristiques physiques clés
- Couleur : noir, blanc et bleu ; Durité Shore A : 75~90
- Résistance à la traction : 16,88 MPa ; Déformation à la rupture : 150%
- Température de service continue maximale : 315°C, une exposition à des températures plus élevées à court terme a été permise
- Set de compression : 25% à 204 °C/70 h ; reste faible (45%) même à 300 °C
2. Avantages spécifiques aux semi-conducteurs
- Baie perte de poids Dans le plasma réactif, la contamination par les particules est minimale
- Excellent résistance aux composés semi-conducteurs : Piranha, SC-1/SC-2, HF, H₂SO₄, HNO₃, NMP, etc., avec un gonflement volumique extrêmement faible
- Performance stable lors de cycles thermiques pour une étanchéité à long terme

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