• Allgemeine industrielle Anwendungen: Gleitringdichtungen, Pumpen, Reaktoren und Schnellkupplungen, Kompressoren.
• Öl- und Gasindustrie: Sauergas und explosive Dekompression (RGD/ED), Hochdruckgasbeständige Dichtungen.
• Halbleiterindustrie Lösungen für Nassprozesse (Reinigen, Ätzen, Polieren, Entwickeln & Ablösen) und Chemieversorgungssysteme.
• Chemische & Pharmazeutische Industrie: Dichtungen, die kompatibel mit starken Säuren, Laugen, Aminen, Ketonen, Estern, organischen Lösungsmitteln, Dampf sowie CIP/SIP-Umgebungen sind.
• Dichtprodukte O-Ringe, Dichtungen, Membranen, Extrudiertprofile, Ventile, Pumpenkomponenten und metallverbundene Teile

1. Hervorragende chemische Beständigkeit

Beständig gegen heiße organische/anorganische Säuren, Laugen, heiße Amine (>70°C), Ketone, Aldehyde, Ester, Ether, Alkohole, Lösemittel, Kohlenwasserstoffe, Dampf, heißes Wasser, Ethylenoxid, gemischte Medien und aggressive Reinigungsmittel.

2. Schlüsselkennzahl

• Betriebstemperatur: -10 °C bis 230 °C
• Geringer Druckverformungsrest
• Hohe Extrusionsbeständigkeit & Beständigkeit gegen rasanten Gasdekompressionsabbau (RGD/ED)
• Hohe Reinheit, geeignet für Halbleiter-Nassprozesse

3. Spezialanwendungen

• Pharmazeutika: APIs, CIP/SIP
• Halbleiter: Nassprozesse, geringe Kontaminationsanforderungen